日本欧姆龙：微米级精度控制，电子行业“芯”发展

晶圆表面翘曲，切割精度难以保证

由于晶圆表面翘曲，切割晶圆时如果无法实时判别其高度，激光焦点便无法精确落在晶圆改质层，导致切割精度下降。

切割晶圆时，通过位移传感器实时测量产品表面微小高度波动，并实时补偿到激光器所在的Z轴，确保激光焦点精确落在晶圆改质层。

通过采集实时的编码器反馈进行位置比较，与激光器同步输出信号进行相位同步，在运动轨迹的所有阶段以恒定的空间（而非时间）间隔采集高度数据，确保高度跟随算法的精度保证。

通过控制器直接产出开关量信号，经功率放大模块后直接控制电机电流环。无模拟量干扰、无模拟量非线特性、无模拟量零漂，无驱动器电流环延迟，使平台运动更快，更直接，提升运动响应性和稳定精度。